[주식공부] 덕산하이메탈 (반도체 소부장)
안녕하세요 잇주부입니다.!
오늘은 코스닥 반도체 관련 주식인 덕산하이메탈에 관하여 알아보려고 합니다.
기업소개
1999년 출범한 덕산하이메탈은 반도체 패키지용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 제품군을 보유하고 있는 핵심기업으로서 창사 이래 지속적인 기술개발을 통하여 국내는 물론 글로벌 소재산업의 발전에 기여해 오고 있습니다.
덕산하이메탈은 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 특허기술을 통해 최초로 국산화에 성공하였고, 현재는 BGA, CSP, WLP용 Solder Ball과 Flip-Chip Bumping용 Micro Solder Ball, CSB 등의 글로벌 시장에서 점유율 1~2위를 달리고 있습니다. 디스플레이 ACF용 도전입자(Conductive Particle)의 최초 국산화 및 양산 공급에 성공하여 소재 국산화에 앞장서고 있습니다.
제품 관련
1. 주요제품 : 솔더볼 / 솔더파우더 (반도체 패키징 공정소재)
그밖에 코어 솔더볼, 솔더 파우치, 플러스, 솔더페이스트, 도전입자, low alpha tin 등
솔더볼이란 : 반도체의 첨단 패키지 기술인 CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재
2. 주요 공급처는 삼성전자, 하이닉스 등
3. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 국내 시장의 60~70%를 점유,
솔더볼 세계 시장에서 2위업체로서 위치를 점하고 있습니다.
차트
<일, 주, 월봉 차트>
2020년에 V자 반등 후 약 6개월간 횡보 후 거래량이 터지면서 상승하다가, 현재는
어제 공부한 성우하이텍과 비슷하게 월봉상 120선에 저항을 받고 있는 상태입니다.
관련 정보
1. 국내에서는 전량 수입에 의존하던 Solder Ball을 자체 개발한 특허기술을 통해 국내 최초 국산화에 성공
2. 그래핀 관련 특허 보유 (탄소원자로 만들어진 소재로 2차 전지, 반도체, 통신 등 사용)
재무 및 기타 사항
시총 : 3,044억 원
상장주식 : 22,718,501 주
유통주식 : 19,958,254 주
배당 : 없음
특징 : 유보율 매년 증가 추세, 부채비율 낮음. 지난해 영업이익 전년대비 56% 증가
기업공시에 따르면, 솔더볼 시장은 PC 시장과 스마트폰의 폭발적 성장에 더불어 동반 성장하였으며, 최근 4차 산업혁명에 따른 구글, 아마존 등 글로벌 IT 산업의 성장과 더불어 다양한 분야로 분산 확대되며, 안정적인 성장률을 보이고 있습니다.
현재 반도체 패키징산업은 시스템 반도체 산업 중심 및 고부가가치 제품 위주로 성장하고 있으며 최근 전반적인 반도체 시장 성장과 2020 이후 5G 적용 등으로 인한 솔더볼 시장의 동반 성장을 기대하고 있습니다. 최근 코로나 19(COVID-19) 여파로 재택근무, 원격교육, 원격지료 등 언택트 산업 중심의 성장을 보이며 이에 따라 반도체 수요는 범세계적으로 확대될 것으로 기대되며 솔더볼 시장 또한 성장할 것으로 예상됩니다.
* 종목추천에 대한 글이 아님을 알려드립니다.
* 투자는 본인의 판단과 선택입니다.